主要产品连续六个季度增长！裕太微跨过行业低谷以太网芯片未来市场潜力显现
随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，高速有线通信芯片领域龙头企业裕太微上半年销售收入实现爆发。
裕太微发布的2024年上半年度财报显示，公司报告期内实现营业收入15,467.65 万元，较上年同期增长42.61%。
裕太微表示，今年公司下游客户需求有所增长，同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长，使得本期营业收入较上年同期增长。
就行业应用而言，5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度加快，数据资源将与人工智能技术耦合发展，不断催生新产业、新模式、新业态，生成新的经济增长点。以太网作为信息网络底层的支持性技术，也将随着半导体产业周期步入上行区间、产业应用持续创新，而迎来新的发展机遇期。
跨过行业低谷实现连续六个季度营收增长
在裕太微强研发战略的引导下，公司已经顺利迈过行业下行周期，整体营收向好发展。
财报显示，除2024年上半年整体营收同比增长42.61%外，公司营收端还有诸多亮点，意味着公司已成功跨过高研发和产业周期的低谷，将顺利进入下一轮成长期。
在2023年至今年上半年的连续6个季度中，裕太微实现主要产品收入的逐季上涨。
其中在2024年一季度，裕太微主要产品收入实现7105.36万元，同比增长80.08%，环比增长6.18%；2024年第二季度，裕太微主要产品收入实现8204.02万元，同比增长64.32%，环比增长15.46%。
2.5G网通以太网物理层芯片为裕太微战略产品项目之一，2024年上半年的销售收入超过去年全年。
2023年单口2.5G网通以太网物理层芯片实现营收2085.92万元，2024年上半年该产品实现营收3870.94万元，较之去年全年营收增长85.57%。2024年第一季度，中国移动和中国电信均已发布家庭网关产品集采的通知，集采中将用到2.5G网通以太网物理层芯片，这也将为裕太微今年整体的单口2.5G网通以太网物理层芯片的销售带来较大增量。
不仅如此，在2024年上半年，裕太微此前发布的7大新品营收合计为5883.62万元，较去年全年增幅达到32.45%。
值得关注的是，裕太微千兆车载以太网物理层芯片于2023年年底提前问世，较之百兆车载以太网物理层芯片的整体测试验证和定点周期大大缩减。今年作为千兆车载以太网物理层芯片的量产元年，上半年裕太微该产品已成功实现销售，在整体汽车智能化和网联化加深的推动下，更多的车企正在导入国产车载以太网产品系列，后续公司该类产品的营收将进一步走强。
芯片设计企业高研发投入期和收获期普遍存在一定的时间错配。裕太微研发投入产品线已拓展到7条，按照其发展战略规划，其第二轮研发投入期已于2023年收尾，并在2023年下半年开始逐步进入收获期。目前，裕太微已进入第三轮研发投入期，并预计在2024年底或2025年开始看到本轮投入的回报。
裕太微表示，第三轮次的研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G 网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
财报显示，裕太微当前整体的研发进展迅速、研发与市场导入衔接节奏紧密。目前裕太微自主研发的3款新品，包括4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和24口网通以太网交换机芯片已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。另外，还有1款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世，问世时间较之预期提前了大半年，实现较大突破。
今年上半年，裕太微研发费用为13,456.50 万元，同比增长37.00%；研发费用占当期营业收入比例达到87.00%。随着裕太微新品持续推出并走向中高端领域、市场渗透不断加深、应用场景接续扩大，公司的核心竞争力也将在更大的蓝海中日渐凸显。
以太网技术迎来新机遇多场景需求将突破成长
以太网技术作为先进数字产业的创新底座支持，当前正迎来新的发展机遇。随着5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度加速，新基建以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太网芯片的发展提供了强大动能。
《中国互联网发展报告（2024）》 提出，数字技术创新将逐步推动互联网向智能化迈进，算法、算力与数据的核心作用将更加凸显，而算力发展需求推动高端芯片自主研发和制造能力不断提升。
在通信行业，上半年电信业务量持续稳步增长。通信行业的新兴业务收入保持两位数增长，5G、千兆光网等新型基础设施建设有序推进，网络连接用户数稳步增长，移动互联网接入流量保持较快增势。随着5G网络的不断成熟完善和5G应用的不断深化，各行各业对5G的需求也日益增长，5G-A成为产业界的关注热点。因此，对于适用于5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续预计将快速提升。
在Wi-Fi应用领域，技术迭代也将推动以太网技术的增长需求。Wi-Fi 联盟组织（WFA）今年宣告，一个互联互通的新时代已经到来，Wi-Fi7将在Wi-Fi6的基础上，加入诸多新技术特性，比如将提供更高的数据传输速率和更低的时延。随着 Wi-Fi6 到 Wi-Fi7 的加速演进，以及Wi-Fi7大规模采用，意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，这一演变将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。
根据TSR统计的数据，预计2026年Wi-Fi市场出货量将达到50.32亿台。根据MarketsandMarkets的数据，预计2026年全球Wi-Fi主芯片市场规模将达到252亿美元。IDC则预测，中国市场2024年Wi-Fi7AP的发货将超过20%，未来3年的复合增长率会达到50%。与此同时，支持Wi-Fi7的消费电子产品也将持续增长。
在汽车智能化发展趋势下，车载以太网技术也将加速进入主流车厂。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。
此外在工业互联网领域，工业以太网技术作为标准以太网和通用工业协议的结合，将成为未来工业互联网发展的重要基石。
裕太微目前已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可对应满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。随着新一代通信技术、工业互联网及汽车网联化等的应用爆发，裕太微逐步达成以太互联产品全面布局，将助力不同产业生态伙伴共同达成万物互联手机配资股票，并抓住自身成长机遇。
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